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鉛フリーはんだ実装技術 : 基礎からリフトオフ対策まで

電子情報技術産業協会鉛フリーはんだ実装編集委員会編. -- コロナ社, 2003. <BB10052546>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 メモ 予約
0001 女田図 開架 549||D9217 0482003800 配架中 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 女田図
配置場所 開架
請求記号 549||D9217
資料ID 0482003800
状態 配架中
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 鉛フリーはんだ実装技術 : 基礎からリフトオフ対策まで / 電子情報技術産業協会鉛フリーはんだ実装編集委員会編
ナマリ フリー ハンダ ジッソウ ギジュツ : キソ カラ リフトオフ タイサク マデ
出版・頒布事項 東京 : コロナ社 , 2003.11
形態事項 viii, 293p ; 21cm
巻号情報
ISBN 4339007587
その他の標題 奥付タイトル:Lead free soldering technologies : from basic matters to measures for solder joint lift - off
注記 引用・参考文献: p[279]-287
学情ID BA64372086
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 電子情報技術産業協会
デンシ ジョウホウ ギジュツ サンギョウ キョウカイ <>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
件名標目等 はんだ||ハンダ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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